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武汉大学联合中国科学院微电子研究所与青禾晶元在表面活化键合4H-SiC的热物性表征与声子热输运研究领域取得新
进展
签约、封顶、投产,5个半导体项目新
进展
!
总投资额超500亿元 这几个半导体项目有新
进展
总投资16.8亿元!晶旭半导体二期项目最新
进展
来了
厦门大学团队在第四代半导体氧化镓材料外延和深紫外探测应用领域研究取得重要
进展
开工、封顶、竣工在即、量产!这5个半导体项目有新
进展
上海临港新片区半导体特色工艺生产线迎来重大
进展
总投资近60亿元 这几个项目有新
进展
追加投资、动工、开工,近期半导体项目新
进展
扩产、落地、开工、试生产 近期半导体相关项目及企业新
进展
签约、开工、融资 近期半导体相关项目及企业
进展
光谷两款车规芯片有新
进展
:通过认证+量产出货
海乾半导体、中科际联、博湃半导体等融资
进展
总投资超30亿元 三个半导体项目新
进展
中晶科技:高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目
进展
顺利,当前处于爬坡上量阶段
投产、启用、开工,五大半导体项目新
进展
总投资额超100亿元
总投资超100亿元,两半导体项目新
进展
《半导体学报》发布2023年度中国半导体十大研究
进展
第四代半导体迎来新
进展
相关A股公司抢抓“新风口”
氧化镓
外延片
单晶
Ga2O3
金刚石
氮化铝
中国电科(山西)碳化硅材料产业基地(二期)项目最新
进展
中国电科山西
碳化硅材料
产业基地
二期
碳化硅材料
半导体所在2D/3D双模视觉处理芯片研制取得新
进展
ULVAC牛山史三:GaN溅射技术
进展
IFWS 2023│九峰山实验室袁俊:新型碳化硅沟槽器件技术研究
进展
苏州纳米所梁伟团队在可连续调谐的窄线宽外腔半导体激光器领域取得
进展
IFWS 2023│科友半导体赵丽丽:8英寸碳化硅衬底产业化
进展
IFWS 2023│南砂晶圆/山东大学杨祥龙:大尺寸SiC单晶的研究
进展
中芯国际12英寸晶圆代工生产线新
进展
总投资573亿元
中国科学院在氮化镓器件可靠性及热管理研究方面取得重要
进展
IFWS 2023│日本大阪大学陈传彤:SiC功率模块中微米级Ag烧结连接技术的
进展
IFWS 2023│氮矽科技朱仁强:增强型功率氮化镓器件结构设计
进展
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